株式会社東レリサーチセンター（TRC）は、先端半導体の発熱課題解決に向けて、熱特性評価サービスを開始しました。このサービスは、TDTR（Time-Domain Thermoreflectance：時間領域サーモリフレクタンス法）を用いて、ナノメートルオーダーの薄膜材料の熱伝導率および異種材料間の界面熱抵抗を定量評価します。

この技術は、実際の製造プロセスで形成された薄膜の熱特性を直接評価し、放熱設計の精度向上や熱シミュレーションの最適化を支援します。具体的には、薄膜の熱伝導率と界面熱抵抗を組み合わせて評価することで、デバイス内部の熱の流れをより実態に近い形で把握し、熱設計の最適化に活用できます。

例えば、厚さ150 nmのニッケル（Ni）薄膜の熱伝導率を評価した結果、一般的な厚みのあるニッケル材料の熱伝導率である約90 W/m·Kを大きく下回る約50 W/m·Kとなりました。これは、薄膜化に伴う結晶の境界や材料の境目の影響が相対的に大きいためと考えられます。

TRCは、このサービスを通じて、先端半導体や電子材料の熱設計に必要な実測データを提供し、お客様の材料開発・プロセス開発・デバイス開発に貢献してまいります。